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方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师专业从事PCB设计,PCB打样,PCB抄板,芯片解密,样机制作、电子产品研发,产品改良,ODM/OEM开发生产,软硬件开发设计,单片机开发,PCBA生产,SMT贴片,后焊组装加工等产品从开发到生产一条龙服务。

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   高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的,因为当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号完整性问题,而当系统工作达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。所以,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。  

方蓝科技PCB设计中心拥有一支国内*专业的高速高密PCB设计与仿真团队,在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等*高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。  经过多年的研究与实践,我们能够很好的满足高速PCB设计要求,可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计,新工艺、新技术的PCB设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服务。我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速pcb layout角度,利用我们的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。 

 
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